Jaapani teadlased kasutasid Al2O3 ja Si3N4 keraamika lõikamiseks polükristallilisi teemanttööriistu. Leiti, et jämedateralised polükristallilised teemanttööriistad kulusid lõikamisprotsessi ajal vähem ja töötlemistulemus oli hea. ZrO2 keraamika lõikamisel teemanttööriistadega saavutati sarnane efekt metalli lõikamisel saavutatavaga. Nad uurisid keraamilise plasti lõikamise piire. Al2O3 keraamika kriitiline lõikesügavus on apmax = 2µm, SiC keraamika apmax = 1µm ja Si3N4 keraamika apmax = 4µm (ap > apmax, keraamilised materjalid põhjustavad hapra purunemise; kui ap
Postituse aeg: 17. detsember 2018