Јапански истраживачи су користили поликристалне дијамантске алате за сечење Al2O3 керамике и Si3N4 керамике. Утврђено је да се крупнозрнасти поликристални дијамантски алати мање хабају током процеса резања и да је ефекат обраде добар. Приликом сечења ZrO2 керамике дијамантским алатима, постигнут је ефекат сличан оном при резању метала. Истраживали су границе резања керамичке пластике. Критична дубина резања Al2O3 керамике је apmax=2um, SiC керамике apmax=1um, Si3N4 керамике apmax=4um (аp>apmax, керамички материјали ће изазвати крто ломљење; када је ap
Време објаве: 17. децембар 2018.