Japoniako ikertzaileek diamantezko tresna polikristalinoak erabili zituzten Al2O3 zeramikak eta Si3N4 zeramikak mozteko. Ikusi zen diamantezko tresna polikristalino lodiek higadura gutxiago zutela ebaketa prozesuan eta prozesatzeko efektua ona zela. ZrO2 zeramikak diamantezko tresnekin moztean, efektua metala moztean lortutakoaren antzekoa da. Zeramikazko plastikozko ebaketaren mugak aztertu zituzten. Al2O3 zeramiken ebaketa sakonera kritikoa apmax=2um, SiC zeramiken apmax=1um, Si3N4 zeramiken apmax=4um (ap>apmax) da, zeramikazko materialek haustura hauskorra sortuko dute; ap...
Argitaratze data: 2018ko abenduaren 17a